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曲轴半圆键的自动送料器及压装设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110284249.X
  • IPC分类号:B23P19/00;B23P19/02
  • 申请日期:
    2021-03-17
  • 申请人:
    重庆千迪科技有限公司
著录项信息
专利名称曲轴半圆键的自动送料器及压装设备
申请号CN202110284249.X申请日期2021-03-17
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2021-07-02公开/公告号CN113059335A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/00IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;0;;;B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人重庆千迪科技有限公司申请人地址
重庆市沙坪坝区凤凰镇八字桥雷家湾社 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆千迪科技有限公司当前权利人重庆千迪科技有限公司
发明人李广明;唐良云;朱巨涛
代理机构重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)代理人李宁
摘要
本发明公开一种曲轴半圆键的自动送料器及压装设备,包括振动器,设置在所述振动器上的振动盘,振动盘的外侧设有外螺旋轨道、导轨支架和用于收集待加工半圆键的集料斗,外螺旋轨道的进料端设有导向条,导向条与所述外螺旋轨道之间形成待加工半圆键的第一筛选通道,中部开设有用于第二次筛选待加工半圆键的缺口,出料端设有向外延伸的转向轨道;导轨支架上设有用于与压装设备相连的导轨,导轨的进料口设有向外延伸的接料台,接料台位于外螺旋轨道的转向轨道正下方;振动盘的下端部开设有循环进料口,集料斗位于外螺旋轨道的下端,集料斗与振动盘的循环进料口相连通。本发明避免半圆键安装错误,提高了工作效率。

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