一种贴片LED灯珠支架结构及光源结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922386885.4
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
申请日期：
2019-12-25
申请人：
广东华辉煌光电科技有限公司

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专利名称	一种贴片LED灯珠支架结构及光源结构
申请号	CN201922386885.4	申请日期	2019-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	广东华辉煌光电科技有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区高新东路46号4幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东华辉煌光电科技有限公司	当前权利人	广东华辉煌光电科技有限公司
发明人	冯挺;余铭彬;黎三科
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种贴片LED灯珠支架结构及光源结构，光源结构包括贴片LED灯珠支架结构、灯珠及荧光胶，灯珠固定在固晶凸台上，灯珠与正电极及负电极电连接，荧光胶设置在内腔中并包裹灯珠及固晶凸台。其中，贴片LED灯珠支架结构设置有横截面呈倒梯形的内腔，内腔中设置有横截面呈梯形的固晶凸台，固晶凸台设置有正电极及负电极，固晶凸台用于安装灯珠，固晶凸台底部的边缘与内腔底部的边缘具设置有间距，内腔的内壁覆盖有反光层。从灯珠底部边缘发出的光沿固晶凸台的斜边射向内腔的内壁上的反光层上，使在旧结构设计中被遮挡的光线能有效通过反光层反射出贴片LED灯珠支架结构外有效提高光效。

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