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一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110455567.4
  • IPC分类号:H05K3/06
  • 申请日期:
    2011-12-29
  • 申请人:
    深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
著录项信息
专利名称一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法
申请号CN201110455567.4申请日期2011-12-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-07-03公开/公告号CN103188879A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/06IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司当前权利人深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
发明人郑贵兵;杨平程
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法,采用的技术方案是:前处理采用磨板加化学微蚀;涂布时涂二次油墨;采用川宝牌(型号:E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光;对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5%;②线宽值达到±10%以内;③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高,蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。

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