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电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810227176.5
IPC分类号：C25D7/12;H01L21/445
申请日期：
2008-11-24
申请人：
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀方法
申请号	CN200810227176.5	申请日期	2008-11-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-16	公开/公告号	CN101736375A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/12 半导体〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;4;4;5查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	申请人地址	北京市经济技术开发区文昌大道18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	聂佳相;康芸;杨瑞鹏
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李丽

摘要

一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。可在形成的电镀层中具有较少的孔洞。

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