一种IC封装用导电胶及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110062390.5
IPC分类号：C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
申请日期：
2021-01-18
申请人：
烟台元申新材料有限公司

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专利名称	一种IC封装用导电胶及其制备方法
申请号	CN202110062390.5	申请日期	2021-01-18
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112877009A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J9/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J9/00 以其物理性质或所产生的效果为特征的黏合剂，例如胶棒（C09J 7/00优先）〔5〕 C09J9/02 导电的黏合剂（特别适用于治疗或体内测试用的导电黏合剂入A61K 50/00）〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;9;/;0;2;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;8查看分类表>
申请人	烟台元申新材料有限公司	申请人地址	山东省烟台市经济技术开发区珠江路28号科技大厦1号楼306室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台元申新材料有限公司	当前权利人	烟台元申新材料有限公司
发明人	张德库;罗小阳;唐甲林
代理机构	北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李艳艳

摘要

本发明涉及一种IC封装用导电胶，按照重量份数计，所述的导电胶包括：银粉30～60份，树脂体系40～70份；所述的树脂体系包括树脂、85％含量磷酸改性剂、聚甲基丙烯酸甲酯增韧剂、胺改性咪唑固化剂、KYC‑918防沉降剂、KH‑560硅烷偶联剂、γ‑(2,3‑环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷分散剂和溶剂。所述的银粉为0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉，所述0.1‑0.5微米粒状银粉和1‑10微米片状银粉的重量比为1：3。所述的导电胶产品分散好，不容易沉降，导电性好，可靠性高，体积电阻率5*10‑4Ω·CM以下。

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