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一种轻质多孔砖

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520741133.4
  • IPC分类号:E04C1/00
  • 申请日期:
    2015-09-23
  • 申请人:
    杭州扬中科技有限公司
著录项信息
专利名称一种轻质多孔砖
申请号CN201520741133.4申请日期2015-09-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04C1/00IPC分类号E;0;4;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人杭州扬中科技有限公司申请人地址
浙江省杭州市滨江区江南大道4760号B-901室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州扬中科技有限公司当前权利人杭州扬中科技有限公司
发明人丰二中
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种轻质多孔砖,包括长方形的砖体,所述砖体沿砖体的长度方向设置若干空心通槽,所述空心通槽平行设置若干个,每个所述空心通槽内沿砖体宽度方向设置若干第一支撑条和若干第二支撑条,所述第一支撑条相互平行设置,所述第二支撑条相互平行设置,相邻的两根第一支撑条和所述空心通槽的两个侧壁构成平行四边形,所述第二支撑条连接该平行四边形的两个对角,所述第一支撑条和第二支撑条之间的夹角为55-65度,所述第一支撑条、砖体、第二支撑条一体成型,该砖结构简单,重量轻,结构强度高,成本低。

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