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一种双工器用低温共烧玻璃陶瓷材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110818886.0
  • IPC分类号:C04B35/468H01P1/20H01Q1/36C03B1/00C04B35/626C03C6/04C03C12/00C04B35/64
  • 申请日期:
    2021-07-20
  • 申请人:
    山东国瓷功能材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种双工器用低温共烧玻璃陶瓷材料及其制备方法
申请号CN202110818886.0申请日期2021-07-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-03公开/公告号CN113336541A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/468IPC分类号C04B35/468;H01P1/20;H01Q1/36;C03B1/00;C04B35/626;C03C6/04;C03C12/00;C04B35/64查看分类表>
申请人山东国瓷功能材料股份有限公司申请人地址
山东省东营市经济开发区辽河路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东国瓷功能材料股份有限公司当前权利人山东国瓷功能材料股份有限公司
发明人宋锡滨;刘振锋;闫鑫升;艾辽东;奚洪亮
代理机构北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙)代理人胡修文
摘要
一种低温共烧玻璃陶瓷材料,以其制备原料总量计,包括以质量计的如下组分:Ba2Ti9O20 65‑70wt%;Sm2O3 1‑10wt%;低熔点玻璃粉15‑35wt%。其中,相对于所述低熔点玻璃粉的总重量,所述低熔点玻璃粉包括以重量份计的如下组分:ZnO 40‑48重量份;B2O3 20‑30重量份;SiO2 10‑20重量份;Al2O3 10‑15重量份;Li2O 2‑10重量份。本发明所述低温共烧玻璃陶瓷材料谐振频率温度系数近零、材料损耗角正切值<2×10‑3、介电常数在20左右,满足sub6GHz微波器件的使用要求;并且烧结温度低。

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