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合金微丝去玻璃包覆装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120327952.6
  • IPC分类号:C03C25/68;C23F1/08
  • 申请日期:
    2011-09-02
  • 申请人:
    浩华科技实业有限公司
著录项信息
专利名称合金微丝去玻璃包覆装置
申请号CN201120327952.6申请日期2011-09-02
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03C25/68IPC分类号C;0;3;C;2;5;/;6;8;;;C;2;3;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人浩华科技实业有限公司申请人地址
北京市延庆县八达岭经济开发区康西路1041号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浩华科技实业有限公司当前权利人浩华科技实业有限公司
发明人王家松;杨翠莲;韩国立;张奉亭;韩跃;余勇;雷卫武
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种合金微丝去玻璃包覆装置,包括储液罐,反应槽,清洗槽,功能槽,滑轮,导向轮,微丝玻璃包覆线轴,探笔,去除玻璃包覆后微丝的线轴,电机,控制箱。这种合金微丝通过一系列的导向轮和滑轮,使微丝通过特定的腐蚀液、清洗液和小型的超声清洗机去除表面的玻璃包覆,为了实现合金微丝表面均一且具有一定的连续,用电控连续监测微丝的基本性能并可进行智能调节。本实用新型可以实现快速去除合金微丝包覆玻璃,且对合金微丝的性能不产生任何破坏,同时可以批量化生产。本实用新型属于精密仪器。

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