陶瓷封装电子标签

实用新型专利无效专利

申请号：
CN03278221.7
IPC分类号：--
申请日期：
2003-09-01
申请人：
江苏瑞福智能科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	陶瓷封装电子标签
申请号	CN03278221.7	申请日期	2003-09-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	江苏瑞福智能科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市龙蟠中路168号江苏软件园54号楼5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏瑞福智能科技有限公司	当前权利人	江苏瑞福智能科技有限公司
发明人	张华;刘邦尧;冯建华;王红亮
代理机构	南京天华专利代理有限责任公司	代理人	夏平;瞿网兰

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。具有读写距离远、读写速度快，和安全防拆的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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