一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210094679.6
IPC分类号：H05K7/12;H05K7/20
申请日期：
2012-04-01
申请人：
北京市万格数码通讯科技有限公司

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专利名称	一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法
申请号	CN201210094679.6	申请日期	2012-04-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-01	公开/公告号	CN102625625A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列 H05K7/12 用于将元件固定到结构架上的弹性或夹持装置（将耦合的两部分固定在一起的入H01R 13/00）	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;1;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	北京市万格数码通讯科技有限公司	申请人地址	北京市大兴区经济技术开发区同济中路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京市万格数码通讯科技有限公司	当前权利人	北京市万格数码通讯科技有限公司
发明人	孙红业;梁燕生;韦天德
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	朱丽华

摘要

本发明公开了一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法，包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，板上开有中孔，沿中孔的围边布有一组焊盘，还开设有一对连接用固定孔；一倒Ω形片，中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。利用其固定安放射频功率放大器,不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法，而且能确保射频功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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