首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种降低等离子喷涂硅灰石涂层溶解度的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010616022.2
IPC分类号：C23C4/12;C23C4/10
申请日期：
2010-12-27
申请人：
华东理工大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种降低等离子喷涂硅灰石涂层溶解度的方法
申请号	CN201010616022.2	申请日期	2010-12-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-20	公开/公告号	CN102127730A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C4/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C4/00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04〔4，2016.01〕 C23C4/12 以喷镀方法为特征的〔4，2016.01〕	IPC分类号	C;2;3;C;4;/;1;2;;;C;2;3;C;4;/;1;0查看分类表>
申请人	华东理工大学	申请人地址	上海市徐汇区梅陇路130号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东理工大学	当前权利人	华东理工大学
发明人	王卫泽;梁佳春;轩福贞;洪火星;涂善东
代理机构	上海顺华专利代理有限责任公司	代理人	谈顺法

摘要

本发明提供一种降低等离子喷涂硅灰石涂层溶解度的方法。涂层喷涂前，利用等离子喷涂系统的等离子焰流作为热源，对基体表面预热。当基体达到400℃～600℃时立刻进行喷涂，实现涂层结晶度提高以及孔隙率的降低，从而达到降低涂层溶解度并提高涂层在体内稳定性的目的。本发明提供的降低等离子喷涂硅灰石涂层溶解度的方法具有工艺简单、易于操作、效果显著等特点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供