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形成介电层组合物、生片、基片、及应用

发明专利无效专利

申请号：
CN200710167136.1
IPC分类号：H01J17/02;H01J17/04;H01J17/16;H01B3/08;H01J9/02;H01J9/24
申请日期：
2007-10-24
申请人：
琳得科株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	形成介电层组合物、生片、基片、及应用
申请号	CN200710167136.1	申请日期	2007-10-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-05-14	公开/公告号	CN101178996
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01J17/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01J 放电管或放电灯（火花隙入H01T；消耗电极的弧光灯入H05B；粒子加速器入H05H） H01J17/00 有固体阴极的充气放电管（H01J 25/00，H01J 27/00，H01J 31/00至H01J 41/00优先；充气火花隙入H01T；Marx变换器入H02M 7/26） H01J17/02 零部件	IPC分类号	H;0;1;J;1;7;/;0;2;;;H;0;1;J;1;7;/;0;4;;;H;0;1;J;1;7;/;1;6;;;H;0;1;B;3;/;0;8;;;H;0;1;J;9;/;0;2;;;H;0;1;J;9;/;2;4查看分类表>
申请人	琳得科株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	琳得科株式会社	当前权利人	琳得科株式会社
发明人	奥田卓也;村山健一;福田达夫
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张平元

摘要

一种包括无机组分、热分解粘合剂、分散剂和溶剂的形成介电层的组合物，其中该无机组分包括软化点为450－600℃并且平均颗粒直径为0.1－3.0μm的颗粒，一种通过将形成介电层的组合物成型为薄膜得到的生片、一种使用生片形成的介电层固定基片、其制造方法，和一种制造等离子体显示板的方法。

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