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一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820562043.2
IPC分类号：H01L23/64
申请日期：
2018-04-19
申请人：
加特兰微电子科技（上海）有限公司

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权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板
申请号	CN201820562043.2	申请日期	2018-04-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;4查看分类表>
申请人	加特兰微电子科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	加特兰微电子科技（上海）有限公司	当前权利人	加特兰微电子科技（上海）有限公司
发明人	王典
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	孟金喆

摘要

本实用新型实施例公开了一种毫米波芯片封装结构及印刷电路板。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，以及覆盖所述毫米波芯片的封装层；所述封装层表面设置有外接引脚；所述封装层内还设置有阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构的第一端与所述毫米波芯片的输出端电连接，第二端与所述外接引脚电连接。本实用新型实施例提供了一种结构简单加工难度低的阻抗匹配方案。

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