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一种带激光修调工艺的集成电路版图结构及集成芯片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310618430.5
  • IPC分类号:H01L27/02;H01L23/525
  • 申请日期:
    2013-11-29
  • 申请人:
    深圳市德赛微电子技术有限公司
著录项信息
专利名称一种带激光修调工艺的集成电路版图结构及集成芯片
申请号CN201310618430.5申请日期2013-11-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-02-26公开/公告号CN103606547A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;5查看分类表>
申请人深圳市德赛微电子技术有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区深南大道9789号德赛科技大厦23层2303室(楼宇标识为2603室) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市德赛微电子技术有限公司当前权利人深圳市德赛微电子技术有限公司
发明人陈唯一;熊力嘉
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人常跃英
摘要
本发明涉及一种带激光修调工艺的集成电路版图结构及集成芯片。所述版图结构包括衬底以及依次设置在衬底上的阱区、硅化物阻止区、第一金属层、第二金属层,另衬底上在阱区和硅化物阻止区的外围设置掺杂区;第一金属层覆盖阱区、硅化物阻止区和掺杂区。其中,第二金属层及第一金属层电性连接,第一金属层上设置熔丝图形,第二金属层上设置熔丝与熔丝及熔丝与集成电路内其它电路的连接线路。所述集成芯片即按照本发明所述版图结构制作而成。本发明所述版图结构设计合理,可提高芯片制作的质量与效率,保证芯片的可靠性。

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