高温高压密闭腔内的温度测量方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410040325.9
IPC分类号：G01K7/00;G01K13/00
申请日期：
2004-07-24
申请人：
桂林电子工业学院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	高温高压密闭腔内的温度测量方法
申请号	CN200410040325.9	申请日期	2004-07-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-03-23	公开/公告号	CN1598507
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;0;0;;;G;0;1;K;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	桂林电子工业学院	申请人地址	广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桂林电子工业学院	当前权利人	桂林电子工业学院
发明人	谭永红;陈辉;党选举
代理机构	桂林市持衡专利商标事务所有限公司	代理人	欧阳波

摘要

本发明为高温高压密闭腔内的温度测量方法，在腔体外表面安装温度测T1-Tn、压力传感器测得P，附近安装环境温度传感器测得Th1-Thn，腔体加热电流传感器测得I。计算机对所测各值预处理，剔除变异信号。对处理后的信号值进行小波变换滤波，再进行主元分析。所得数据送入动态神经网络进行自适应智能计算，腔体内温度T＝F(T1，...，Tn，Th1...，Thn，I，P)。本发明应用多点测量多变量，应用数据融合、主元分析、神经网络等技术实现密闭高温高压腔内温度的动态测量；结果不受腔内电阻率变化影响；小波变换滤波，在线自适应校正功能，保证测量准确；结果可显示或输出。适于金刚石合成腔内的温度测量与实时控制。

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