玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110207498.5
IPC分类号：G01K7/22
申请日期：
2011-07-22
申请人：
肇庆爱晟电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器及其制作方法
申请号	CN201110207498.5	申请日期	2011-07-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-21	公开/公告号	CN102288321A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;2查看分类表>
申请人	肇庆爱晟电子科技有限公司	申请人地址	广东省肇庆市端州区睦岗镇棠下工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	肇庆爱晟电子科技有限公司	当前权利人	肇庆爱晟电子科技有限公司
发明人	段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	华辉;曹爱红

摘要

本发明属于温度传感器技术领域。具体公开一种玻璃烧结封装金属探头快速响应温度传感器，该温度传感器包括金属外壳、至少一个径向引线玻封NTC热敏电阻，填充在金属外壳和玻封NTC热敏电阻的芯片之间的低温玻璃浆料。本发明还公开该种温度传感器的制作方法。该温度传感器反应速度快，其热时间常数仅为现有产品的1/10，阻值稳定不会有漂移和突变现象，与现有工艺相比其合格率、可靠性和质量都有明显的提升。此外，本发明温度传感器的耐高温、耐潮湿性能远远优于传统的温度传感器，且其机械强度远远高于纯粹的玻璃封装温度传感器。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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