晶片抛光装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911374551.3
IPC分类号：B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02;B24B49/00;H01L21/67;H01L21/306
申请日期：
2019-12-27
申请人：
福建北电新材料科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶片抛光装置及方法
申请号	CN201911374551.3	申请日期	2019-12-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-17	公开/公告号	CN111015498A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/005 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/005 研磨机床或装置的控制装置〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;0;5;;;B;2;4;B;3;7;/;1;0;;;B;2;4;B;3;7;/;3;0;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4;;;B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;4;B;4;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人	福建北电新材料科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建北电新材料科技有限公司	当前权利人	福建北电新材料科技有限公司
发明人	林武庆;张洁;陈文鹏;叶智荃
代理机构	北京超成律师事务所	代理人	唐宁

摘要

本发明提供了一种晶片抛光装置及方法，涉及晶片抛光技术领域，包括转轴、抛头、多个压力传感器和多个驱动机构；压力传感器与驱动机构连接；抛头设置在转轴的一端，抛头远离转轴的一侧用于固定晶片，转轴能够带动抛头转动；多个压力传感器间隔设置在抛头上，在晶片的抛光过程中，用于检测晶片上对应位置的压力；多个驱动机构均与抛头连接，当晶片的压力值超出设定阈值时，能够调节驱动机构作用在抛头上的压力，以使晶片与抛光平台之间的压力可调，在抛光过程中，利用压力传感器实时检测晶片的受力情况，并利用驱动机构进行晶片压力的实时调节补偿，以使晶片与抛光垫之间的移除量均匀，提升晶片的整体平坦度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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