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一种手机后壳

发明专利无效专利

申请号：
CN201310232515.X
IPC分类号：H04M1/02
申请日期：
2013-06-13
申请人：
苏州沛德导热材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种手机后壳
申请号	CN201310232515.X	申请日期	2013-06-13
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104243634A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州沛德导热材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星汉街5号B栋301、302单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州沛德导热材料有限公司	当前权利人	苏州沛德导热材料有限公司
发明人	张文阳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种手机后壳，包括壳体，壳体的一侧设置有真空隔热层。通过在壳体的一侧设置真空隔热层，大大降低了手机后壳传导到人体的热量，避免了人体的不适。

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