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一种新型碳膜线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620586857.0
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2016-06-15
  • 申请人:
    杭州升达电子有限公司
著录项信息
专利名称一种新型碳膜线路板
申请号CN201620586857.0申请日期2016-06-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人杭州升达电子有限公司申请人地址
浙江省杭州市临安市河桥镇聚秀村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州升达电子有限公司当前权利人杭州升达电子有限公司
发明人邓金甫;张周瑜;王平儿
代理机构北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人郑青松
摘要
本实用新型公开了一种新型碳膜线路板,包括基板,基板上设有电子元件,基板的正面和背面均设有铜箔层,基板的正面结构和背面结构上下对称设置,基板上加工有若干贯通孔,每个贯通孔内壁上加工一圈双层碳浆膜,双层碳浆膜包括内膜和外模,铜箔层侧边还加工有与其密封连接的防焊层,双层碳浆膜的外围均包覆一层保护层,防焊层与铜箔层相连接那一端设为阶梯状结构,保护层与防焊层的阶梯状结构吻合连接,基板上设有导通散热孔;该碳膜线路板成本低,导电性能增强,无三废污染、节约水电等资源,印制板的重量轻薄,生产周期短,生产工艺简单,散热效果好。

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