一种无线控制芯片以及相应的无线设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420579029.5
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/49;H01Q1/44;H01Q1/22
申请日期：
2014-09-30
申请人：
深圳市景邦电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种无线控制芯片以及相应的无线设备
申请号	CN201420579029.5	申请日期	2014-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;Q;1;/;4;4;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	深圳市景邦电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新园中区科技三路5号国人大厦A栋6楼603单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市景邦电子有限公司	当前权利人	深圳市景邦电子有限公司
发明人	刘健华
代理机构	北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	吴开磊

摘要

本实用新型提供的无线控制芯片涉及电子技术领域，包括引线框架以及第一裸片，第一裸片为集成有无线收发功能和控制无线收发功能的无线控制晶片，引线框架包括天线、引线以及引脚。市面上常见的无线设备设计电路时，如果使用在PCB上印制天线的方法，则需要考虑天线的形状，长度，摆放等因素；生产时天线性能的一致性受电路板材质、铜皮厚度以及电路板生产商影响。本实用新型提供的无线控制芯片，将天线设计为引线框架的一部分，进行电路设计时，不用考虑天线的布局。天线以引线的方式直接与控制无线功能的晶片连接，避免了和电路板联系，天线具有一致的形状、长度、宽带、内阻、容值，为无线设备产品的无线性能的一致性提供良好基础。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供