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电路体、板与电路体的连接结构和汇流条模块

发明专利有效专利

申请号：
CN202010407485.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H01M2/26;H01M2/34
申请日期：
2020-05-14
申请人：
矢崎总业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路体、板与电路体的连接结构和汇流条模块
申请号	CN202010407485.1	申请日期	2020-05-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-18	公开/公告号	CN112105137A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;1;M;2;/;2;6;;;H;0;1;M;2;/;3;4查看分类表>
申请人	矢崎总业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矢崎总业株式会社	当前权利人	矢崎总业株式会社
发明人	安田知司;市川喜章;雄鹿达也
代理机构	北京奉思知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

一种具有柔性电路板的电路体，该电路体包括用于电连接的导体布线图案以及一对保护层，该一对保护层夹置布线图案，以使布线图案与外部绝缘。布线图案具有导通部，该导通部通过位于一对保护层中的至少一个保护层上的开口而露出到外部，并且电连接到外部端子。导通部具有至少两个叠置部，该两个叠置部位于开口周围，并且在柔性电路板的厚度方向上夹在一对保护层之间。

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