半导体器件封装装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911180523.8
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2019-11-27
申请人：
西安航思半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体器件封装装置
申请号	CN201911180523.8	申请日期	2019-11-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112864041A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	西安航思半导体有限公司	申请人地址	陕西省西安市鄠邑区吕公路东段西户科技企业孵化器C3号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安航思半导体有限公司	当前权利人	西安航思半导体有限公司
发明人	马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	王健

摘要

本发明公开一种半导体器件封装装置，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述打磨机构安装于第三框架上方，所述第一框架、第二框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨，位于第一框架、第二框架、第三框架同一侧内壁上的电磁滑轨连通，相对设置的电磁滑轨之间连接有一移动块，所述打磨机构包括顶板和活动安装于顶板下方的打磨头。本发明自动实现对安装于移动块内的半导体器件的双面打标而无需人工干预翻面，既可以避免人工翻面带来的误差而影响打标的精度，又可以节约人力和操作时间，提高作业的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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