一种轴承套圈的研磨方法

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专利名称	一种轴承套圈的研磨方法
申请号	CN201210496244.4	申请日期	2012-11-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-03	公开/公告号	CN103009230A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先）	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;0;;;C;0;9;K;3;/;1;4查看分类表>
申请人	大连大友高技术陶瓷有限公司	申请人地址	辽宁省大连市开发区辽河西二路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连大友高技术陶瓷有限公司	当前权利人	大连大友高技术陶瓷有限公司
发明人	李东炬;韩吉光
代理机构	大连东方专利代理有限责任公司	代理人	赵淑梅

摘要

本发明涉及一种轴承套圈的研磨方法，属于研磨剂领域。该方法包括粗磨、精磨和超精磨的步骤，该方法中各个研磨阶段的研磨剂包括粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂。这些研磨剂在研磨各个阶段中配合使用，可达到研磨效率高，对陶瓷本体污染少，提高研磨效率、减少研磨时间的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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