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低熔点金属微粒的制造方法及其装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580044979.1
  • IPC分类号:B23K35/40;B22F9/08
  • 申请日期:
    2005-03-09
  • 申请人:
    千住金属工业株式会社;宫崎县
著录项信息
专利名称低熔点金属微粒的制造方法及其装置
申请号CN200580044979.1申请日期2005-03-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-12-19公开/公告号CN101090798
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/40IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;4;0;;;B;2;2;F;9;/;0;8查看分类表>
申请人千住金属工业株式会社;宫崎县申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人千住金属工业株式会社,宫崎县当前权利人千住金属工业株式会社,宫崎县
发明人鸟越清;清水正高;山本建次;沟添光洋;高桥宝四郎;铃木知秀;村濑基泰
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李贵亮
摘要
焊膏由助焊剂和低熔点金属混合构成,用现有的低熔点金属微粒制造方法和制造装置制备的低熔点粒径大小不均的金属微粒相互混合。因此,使用该焊膏时,会出现焊膏不能完全填充到用于在钎焊部上进行印刷涂布的掩膜的微孔中,或者脱模性变差等问题。本发明制成耐热性连续相液体和熔融状态的金属粉末的混合物,通过使该混合物透过膜状多孔质体,将低熔点金属粉末成形为规定的粒径。另外,本发明的装置是在加热分散机构和冷却机构之间设置膜状多孔体,在加热分散机构上连接压力容器向加热分散机构施加高压。

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