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一种包装机彩膜定位切割装置

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  • 申请号:
    CN201010529945.4
  • IPC分类号:B65B61/08
  • 申请日期:
    2010-11-02
  • 申请人:
    无锡市伟丰印刷机械厂
著录项信息
专利名称一种包装机彩膜定位切割装置
申请号CN201010529945.4申请日期2010-11-02
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-04-20公开/公告号CN102020039A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B61/08IPC分类号B;6;5;B;6;1;/;0;8查看分类表>
申请人无锡市伟丰印刷机械厂申请人地址
江苏省无锡市新区硕放工业园新农路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡市伟丰印刷机械厂当前权利人无锡市伟丰印刷机械厂
发明人吴伟平
代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司代理人夏晏平
摘要
一种包装机彩膜定位切割装置,属于包装机械领域;其包括机头、送膜辊轴和切刀传动轴,所述送膜辊轴连接从动齿形带轮,伺服电机轴连接主动齿形带轮,在伺服电机驱动下,主动齿形带轮与从动齿形带轮啮合,所述切刀传动轴一端设置编码器,在所述机头上方设置光电传感器。本发明技术可以在每次切割之前,将彩印薄膜精确定位,维持切割出的薄膜长度和彩印图案到切割边的距离等同。

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