一种多层LED集成封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023127014.X
IPC分类号：H01L33/64;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075
申请日期：
2020-12-22
申请人：
深圳市极光光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多层LED集成封装结构
申请号	CN202023127014.X	申请日期	2020-12-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/64 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/64 热吸收或冷却元件〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	深圳市极光光电有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙岗街道五联社区朱古石爱联工业区8号厂房3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市极光光电有限公司	当前权利人	深圳市极光光电有限公司
发明人	王海英
代理机构	北京久维律师事务所	代理人	杜权

摘要

本实用新型公开了一种多层LED集成封装结构，包括热基板和盖板热基板表面两侧对称设有条形凹槽，盖板底部表面对称设有条形凸块，条形凹槽和条形凸块的位置及尺寸均适配。导热层顶端表面连接绝缘层底部表面，发光芯片表面设有荧光胶，发光芯片包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、青光芯片、琥珀光芯片、深蓝光芯片和白光芯片，发光芯片之间电性连接。导热层、绝缘层、透明层和反光镜面在非同一平面上，导热层、绝缘层、透明层和反光镜面相互上下平行。本多层LED集成封装结构，热基板直接贴合底板散热性强，且荧光胶与导热层之间由绝缘层隔开，不会导致荧光胶的温度过高从而影响光投射出颜色的饱和度和均匀性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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