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一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810163220.4
  • IPC分类号:B41J2/435;B23K26/362;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/08
  • 申请日期:
    2018-02-26
  • 申请人:
    大族激光科技产业集团股份有限公司
著录项信息
专利名称一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备
申请号CN201810163220.4申请日期2018-02-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-09-14公开/公告号CN108526696A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/435IPC分类号B;4;1;J;2;/;4;3;5;;;B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人大族激光科技产业集团股份有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区深南大道9988号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大族激光科技产业集团股份有限公司当前权利人大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人侯贵朝;范醉风;洪剑锋;向军;刘强;王艺;吴烈;陈克胜;高云峰
代理机构深圳市道臻知识产权代理有限公司代理人陈琳
摘要
本发明公开了一种利用激光对硅棒进行打码标识的方法及设备,所述设备包括:标记系统,用于设置打标参数,并将硅棒数字编码生成刻线编码;激光器,用于提供激光光束;电气控制部,用于控制激光光束的输出方式;准直镜,用于将激光器发出的激光光束准直成平行激光光束;扩束镜,反向安装,用于缩小准直后的平行激光光束,增大激光光斑;光学聚焦镜,用于将经反向安装的所述扩束镜缩小后的激光光束,均匀聚焦至待打码的硅棒表面;以及工作平台,用于带动硅棒移动进行激光光束定位,对硅棒进行打码标识。本发明可以实现硅片独立编码,能够有效提高编码效率和减少污染,极大地拓展了激光加工的应用领域和范围。

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