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一种新型液体硅胶封装双玻组件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201420497713.9
  • IPC分类号:H01L31/048
  • 申请日期:
    2014-08-29
  • 申请人:
    上海晶澳太阳能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种新型液体硅胶封装双玻组件
申请号CN201420497713.9申请日期2014-08-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/048
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;0;4;8查看分类表>
申请人上海晶澳太阳能科技有限公司申请人地址
上海市奉贤区南桥镇环城西路3111弄168号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海晶澳太阳能科技有限公司当前权利人上海晶澳太阳能科技有限公司
发明人冯浩;王永丰;刘玲玲;周永;张金林
代理机构广州知友专利商标代理有限公司代理人李海波;侯莉
摘要
本实用新型公开了一种新型液体硅胶封装双玻组件,它包括从上至下依次设置的前玻璃板、由单体电池片组成的电池串和背玻璃板,在所述电池串与前玻璃板、背玻璃板之间分别设有封装材料层,所述封装材料层采用液体硅胶。本实用新型封装材料层采用液体硅胶,易于存储、易于层压,封装材料无有害物质残留,可提高双玻组件可靠性能,无需新增制造设备,操作简单,封装成本与现有封装成本基本持平,可进一步推动双玻组件领域的长期发展。

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