塞孔添加方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202010909977.0
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2020-09-02
申请人：
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	塞孔添加方法和装置
申请号	CN202010909977.0	申请日期	2020-09-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-24	公开/公告号	CN111988916A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司	申请人地址	北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司	当前权利人	北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人	佘稳红;谭啟锋;蔡宁;王方宇;陈显任;杨永利
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	罗英;刘芳

摘要

本申请提供一种塞孔添加方法和装置，该方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，从塞孔工程指示数据中获取各待塞孔的孔径大小和塞孔方式，获取塞孔片的制作工艺规范，根据制作工艺规范和每个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将对应尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理，本申请的方法实现了自动化生成塞孔指示数据，提高了塞孔添加的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供