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半导体可交联聚合体组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN200680020214.9
IPC分类号：C08K3/04;H01B1/24;C08F210/02;C08F210/18;H01B7/00
申请日期：
2006-06-01
申请人：
波利亚里斯技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体可交联聚合体组合物
申请号	CN200680020214.9	申请日期	2006-06-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-04	公开/公告号	CN101193958
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08K3/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08K 使用无机物或非高分子有机物作为配料（涂料、油墨、清漆、染料、抛光剂、黏合剂入C09）〔2〕 C08K3/00 使用无机物质作为混合配料〔2，2006.01，2018.01〕 C08K3/02 元素〔2〕 C08K3/04 碳〔2〕	IPC分类号	C;0;8;K;3;/;0;4;;;H;0;1;B;1;/;2;4;;;C;0;8;F;2;1;0;/;0;2;;;C;0;8;F;2;1;0;/;1;8;;;H;0;1;B;7;/;0;0查看分类表>
申请人	波利亚里斯技术有限公司	申请人地址	芬兰普沃变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	波利亚里斯技术有限公司	当前权利人	波利亚里斯技术有限公司
发明人	卡尔-米凯尔·耶格尔;肯尼思·约翰松;安尼卡·斯梅德贝里
代理机构	北京邦信阳专利商标代理有限公司	代理人	黄泽雄;崔华

摘要

本发明涉及一种可交联聚合体组合物，该组合物用于制备电缆的半导体层，所述聚合体组合物包括a)具有至少0.15个乙烯基/1000个碳原子的不饱和聚烯烃，以及(b)碳黑。

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