提升效率的晶锭切片装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020286451.7
IPC分类号：B28D5/04
申请日期：
2020-03-10
申请人：
浙江海纳半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	提升效率的晶锭切片装置
申请号	CN202020286451.7	申请日期	2020-03-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人	浙江海纳半导体有限公司	申请人地址	浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江海纳半导体有限公司	当前权利人	浙江海纳半导体有限公司
发明人	肖世豪;潘金平;陈洪;郑春松;苏文霞;黄晓东;郑欢欣;王伟棱;饶伟星;沈益军
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种提升效率的晶锭切片装置，包括两个相对称的导轮(1)，导轮(1)上设有布线槽，两个导轮(1)相对称的布线槽之间设置有切割线(2)；每个导轮(1)上沿其长度设置有2～3套槽组，每套槽组由若干个槽距相等的布线槽组成；不同槽组的槽距不相同。采用本实用新型的晶锭切片装置，可以组合不同切割厚度的产品进行同时加工，充分发挥设备的加工产能，切片效率得到提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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