一种界面导热材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110914914.9
IPC分类号：B32B37/00;C09K5/14;B23K31/02
申请日期：
2021-08-10
申请人：
宁波施捷电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种界面导热材料的制备方法
申请号	CN202110914914.9	申请日期	2021-08-10
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-12	公开/公告号	CN113635648A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;C;0;9;K;5;/;1;4;;;B;2;3;K;3;1;/;0;2查看分类表>
申请人	宁波施捷电子有限公司	申请人地址	浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宁波施捷电子有限公司	当前权利人	宁波施捷电子有限公司
发明人	华菲
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	王艳斋

摘要

本发明涉及一种界面导热材料的制备方法，在导热基体的一侧依次设置含镍层和导热层A，在需散热器件的一侧依次设置含镍层和导热层B，将导热层A和导热层B进行焊接；所述导热层A和B分别包括锡、锡合金、铟、铟合金、银、银合金、铜和铜合金中的1种或至少2种的组合；所述导热层A和B各自的设置方式包括物理气相沉积、电镀或化学气相沉积中的1种或至少2种的组合。本发明提供的技术方案通过预先在导热基体和需散热器件的含镍层上设置一层导热层然后进行焊接，通过预先设置的方式使得导热层和含镍层进行预结合，进而形成预结合层，使得导热材料的传热可靠性显著提高。

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