基于ROM型专用密钥的3DES加密集成电路

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420195217.8
IPC分类号：H04L9/06
申请日期：
2014-04-22
申请人：
福州大学

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著录项信息

专利名称	基于ROM型专用密钥的3DES加密集成电路
申请号	CN201420195217.8	申请日期	2014-04-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L9/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L9/00 保密或安全通信装置 H04L9/06 使用移位寄存器或存储器用于块式码的密码装置，例如dES系统〔5〕	IPC分类号	H;0;4;L;9;/;0;6查看分类表>
申请人	福州大学	申请人地址	福建省福州市闽侯县上街镇大学城学园路2号福州大学新区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福州大学	当前权利人	福州大学
发明人	陈传东;陈志阳;樊明辉;施隆照;赖松林
代理机构	福州元创专利商标代理有限公司	代理人	蔡学俊

摘要

本实用新型涉及一种基于ROM型专用密钥的3DES加密集成电路，包括一3DES芯片，所述3DES芯片包括一存放若干组密钥的ROM模块及用于对所述ROM模块的地址线进行配置的译码电路和用于实现密钥3DES加密的3DES加密算法电路模块，所述ROM模块的地址线输入端连接至译码电路的输出端，所述ROM模块的输出端连接至3DES加密算法电路模块，所述译码电路的输出端还连接至3DES加密算法电路模块；所述译码电路采用的译码器是根据所述ROM模块的地址线数量来选取的。本实用新型集成电路结构简单，易于实现，该集成电路能够较明显提高芯片销售灵活性，并降低了芯片设计成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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