生物识别模组结构与制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510170615.3
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/768;H01L21/56
申请日期：
2015-04-10
申请人：
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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著录项信息

专利名称	生物识别模组结构与制作方法
申请号	CN201510170615.3	申请日期	2015-04-10
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-15	公开/公告号	CN104779222A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	申请人地址	江苏省苏州市虎丘区创立方汉达科技园2幢401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州海卡缔听力技术有限公司	当前权利人	苏州海卡缔听力技术有限公司
发明人	姜峰
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	殷红梅;刘海

摘要

本发明涉及一种生物识别模组结构与制作方法，包括硅体芯片，其特征是：所述硅体芯片的正面与面板玻璃连接，硅体芯片上设有芯片通孔，芯片通孔内设有绝缘层、阻挡层和导电连接层，导电连接层连接硅体芯片的正面布线层和背面布线层；在所述硅体芯片背面设置电路板，电路板信号端口通过金属球连接背面布线层，硅体芯片和电路板之间填充底部填充材料。在所述面板玻璃上表面设有凹槽，凹槽底部设有表面玻璃通孔，凹槽和表面玻璃通孔中填充金属；在所述硅体芯片侧部包裹金属框架，金属框架与表面玻璃通孔中的金属连接，金属框架的下部与电路板连接。本发明实现保护盖板与屏幕盖板的共用，解决指纹识别模组防静电能力不足、灵敏度低以及成本高的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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