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透气性电路板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911371465.7
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2019-12-26
  • 申请人:
    广州方邦电子股份有限公司
著录项信息
专利名称透气性电路板
申请号CN201911371465.7申请日期2019-12-26
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-29公开/公告号CN113056084A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人广州方邦电子股份有限公司申请人地址
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广州方邦电子股份有限公司当前权利人广州方邦电子股份有限公司
发明人苏陟;高强
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人胡彬
摘要
本发明涉及一种透气性电路板,包括基板层、电路层和金属层,电路层和金属层分别设于基板层的上下表面,基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构,金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽,凹槽延伸至金属层的外部,且至少部分透气结构与凹槽连通。通过设置设有纳米级透气结构的基板层与开设有凹槽的金属层连接,使电路层产生的气体和热量通过透气结构和凹槽及时排出,进而提高焊接质量和避免电路板运行中过热。

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