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一种焊接圆筒的装焊夹具

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610125056.5
  • IPC分类号:B23K37/053;B23K26/20;B21C37/08
  • 申请日期:
    2006-11-16
  • 申请人:
    华中科技大学
著录项信息
专利名称一种焊接圆筒的装焊夹具
申请号CN200610125056.5申请日期2006-11-16
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-05-23公开/公告号CN1966200
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/053IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;5;3;;;B;2;3;K;2;6;/;2;0;;;B;2;1;C;3;7;/;0;8查看分类表>
申请人华中科技大学申请人地址
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华中科技大学当前权利人华中科技大学
发明人段正澄;鲍剑斌;胡伦骥;黄禹;阮海洪;邓家科;李斌;胡家强
代理机构华中科技大学专利中心代理人纪元;曹葆青
摘要
一种采用钢带包扎、具有装配间隙机械收紧功能的、将卷圆后的板材沿纵向焊接成圆筒的装焊夹具。该装焊夹具的包括:作为基体的机架,芯轴、用于板材焊边定位的定位块,钢带收紧被焊零件用定位后,该定位块将被拆卸,钢带收紧装置安装于夹具体的导轨上,由钢带、蜗轮蜗杆机构、张紧轮系组成,可两边收紧钢带,并可在纵向移动,以适应工件的长短;夹紧装置由压板、楔形块、气缸组成,用于将开口圆筒两开口边夹紧在芯轴上。本发明具有定位准确、装夹可靠方便、效率高等特点,尤其适合板材圆筒型零件的激光焊接。

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