导电性糊剂和陶瓷电子部件

发明专利无效专利

申请号：
CN201510917367.4
IPC分类号：H01B1/22;H01G4/008
申请日期：
2015-12-10
申请人：
株式会社村田制作所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导电性糊剂和陶瓷电子部件
申请号	CN201510917367.4	申请日期	2015-12-10
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-22	公开/公告号	CN105702322A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;G;4;/;0;0;8查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	大森贵史;三木武
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	刘文海

摘要

本发明提供一种导电性糊剂，其通过将陶瓷电子部件的内部电极的烧结过程中的Ni粉末的烧结性和粘合剂分解性最优化，从而确保内部电极的电极连续性，得到可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的导电性糊剂，至少含有金属成分、氧化物和树脂成分，金属成分是被硫包覆的Ni粉末，对于在Ni粉末的表面上通过XPS法测定的S2p窄谱，在将归属于S2-和SO42-的峰面积的总和设为100时，SO42-的峰面积的比例为95％以上且100％以下，硫对Ni粉末的包覆率为91％以上且100％以下，Ni粉末中含有的硫的含量为0.05wt％以上且0.45wt％以下，树脂成分/Ni的比率为1.5w％以上且8.0wt％以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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