薄片切断装置及切断方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200680028643.0
IPC分类号：B26D7/10;B25J9/06;B26D7/08;B26D7/22
申请日期：
2006-07-21
申请人：
琳得科株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	薄片切断装置及切断方法
申请号	CN200680028643.0	申请日期	2006-07-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-08-06	公开/公告号	CN101237973
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D7/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D7/00 用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件〔5〕 B26D7/08 处理工件或切割元件使其易于切割的装置（带状切刀的张紧入B26D 1/48） B26D7/10 靠加热（用已加热元件切断入B26F 3/08）	IPC分类号	B;2;6;D;7;/;1;0;;;B;2;5;J;9;/;0;6;;;B;2;6;D;7;/;0;8;;;B;2;6;D;7;/;2;2查看分类表>
申请人	琳得科株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	琳得科株式会社	当前权利人	琳得科株式会社
发明人	野中英明;中田干;杉下芳昭;小林贤治
代理机构	上海旭诚知识产权代理有限公司	代理人	丁国芳

摘要

本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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