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一种PCB手动压装装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020599762.9
  • IPC分类号:B23P19/02
  • 申请日期:
    2020-04-20
  • 申请人:
    深圳市三维电路科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB手动压装装置
申请号CN202020599762.9申请日期2020-04-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23P19/02IPC分类号B;2;3;P;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市三维电路科技有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区蚝四西部工业区3栋二层R区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市三维电路科技有限公司当前权利人深圳市三维电路科技有限公司
发明人杨林;刘洋洋;余致权;高敏
代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种PCB手动压装装置,包括压装结构、压装平台,所述压装平台位于压装结构下方;所述压装平台包括固定板、两个X轴移动杆、两个Y轴移动杆、两个X轴固定杆、X轴移动组件、用于使两Y轴移动杆相向运动或相背离运动的Y轴移动组件。本实用新型设置的压装结构为手动压装,下方设置的压装平台可以固定不同尺寸的PCB板,只需要调节X轴移动杆和Y轴移动杆即可,整体结构简单,适用范围广,方便调节。

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