一种压紧垫块装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201410706828.9
IPC分类号：H01F27/30
申请日期：
2014-11-28
申请人：
苏州市吴中区大陆电子设备厂

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著录项信息

专利名称	一种压紧垫块装置
申请号	CN201410706828.9	申请日期	2014-11-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-02-25	公开/公告号	CN104376995A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接 H01F27/30 把线圈、绕组或其部件固定或夹紧在一起；线圈或绕组在磁芯、外壳或其他支架上的固定或安装	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;3;0查看分类表>
申请人	苏州市吴中区大陆电子设备厂	申请人地址	江苏省苏州市太湖国家旅游度假区蒋墩村苏州市吴中区大陆电子设备厂变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市吴中区大陆电子设备厂	当前权利人	苏州市吴中区大陆电子设备厂
发明人	钱永清
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种压紧垫块装置，包括固定架和垫块组件；所述垫块组件包括上胶木垫块、下胶木垫块、绝缘调节片和胶木紧固件；所述上胶木垫块与固定架的下表面固定；所述上胶木垫块和下胶木垫块之间设有绝缘调节片；所述上胶木垫块、下胶木垫块和绝缘调节片通过胶木紧固件相固定；本发明的压紧垫块装置，能够对下胶木垫块下方的物体施加压力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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