一种微流控芯片快速成型装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922476081.3
IPC分类号：B29C64/264;B29C64/20;B29C64/393;B29C64/35;B33Y30/00;B33Y50/02
申请日期：
2019-12-31
申请人：
深圳市光韵达增材制造研究院;深圳市呈仪科技有限公司;深圳协同创新高科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	一种微流控芯片快速成型装置
申请号	CN201922476081.3	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/264 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/20 附加制造装置；及其零件或附件〔2017.01〕 B29C64/264 辐射装置〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;2;6;4;;;B;2;9;C;6;4;/;2;0;;;B;2;9;C;6;4;/;3;9;3;;;B;2;9;C;6;4;/;3;5;;;B;3;3;Y;3;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市光韵达增材制造研究院;深圳市呈仪科技有限公司;深圳协同创新高科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区金牛西路西段北侧华瀚科技工业园3号厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市光韵达增材制造研究院,深圳市呈仪科技有限公司,深圳协同创新高科技发展有限公司	当前权利人	深圳市光韵达增材制造研究院,深圳市呈仪科技有限公司,深圳协同创新高科技发展有限公司
发明人	周江保;周利锋;李喜露;李娜娜
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	晁永升

摘要

本实用新型涉及一种微流控芯片快速成型装置，包括透光基板、第一光机及第二光机；基板水平设置，基板用于放置光固化胶材料，第一光机和第二光机分别设置在基板的上下两侧，且第一光机和第二光机相对设置，用于对光固化胶材料的两侧进行曝光处理；且第一光机和基板之间配设有第一遮光机构，第二光机和基板之间配设有第二遮光机构，第一遮光机构和第二遮光机构用于实现曝光控制。利用第一光机和第二光机同时对光固化胶材料的两侧进行曝光处理，改善了微流控芯片的成型速度，简化了加工过程，且使制得的微流控芯片具有较高均匀性和稳定性。此外，通过调整图像信号的分辨率和成像景深就可以实现深宽比较大的微流控芯片的制备，克服了现有技术的不足。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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