激光加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010201150.4
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/70
申请日期：
2020-03-20
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司;深圳市大族光子激光技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工方法
申请号	CN202010201150.4	申请日期	2020-03-20
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-12	公开/公告号	CN113492269A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司;深圳市大族光子激光技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备集团有限公司,深圳市大族光子激光技术有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备集团有限公司,深圳市大族光子激光技术有限公司
发明人	杨磊;梁祖军;周建波;陈声刚;唐海林;梁剑寒;马淑贞;陈焱;高云峰
代理机构	深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙）	代理人	谭果林

摘要

本发明涉及激光加工领域，公开了一种激光加工方法，包括：在通过激光对工件的预设位置进行穿孔时，按指定采样周期采集工件反射激光的反光信号；根据预设第一采样时间区间内的反光信号设置判断阈值；当指定个数连续的反光信号均小于判断阈值时，判定预设位置已被熔穿；自预设位置按照预设切割路径切割工件。本发明提供的激光加工方法，提高了检测工件是否熔穿的能力，减少了加工时间，提高了激光器的加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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