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倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201611059456.0
  • IPC分类号:H01L21/66
  • 申请日期:
    2016-11-25
  • 申请人:
    上海微电子装备(集团)股份有限公司
著录项信息
专利名称倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法
申请号CN201611059456.0申请日期2016-11-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-01公开/公告号CN108109929A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人上海微电子装备(集团)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人陈飞彪
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本发明公开了一种倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法。所述倒装检测一体化装置包括芯片剥离拾取单元、芯片键合测量单元以及芯片位置处理单元,所述芯片键合测量单元包括机器视觉系统和中空键合台,所述中空键合台设有容置所述机器视觉系统的中空腔,所述中空键合台采用透明台面承载待键合载片,所述机器视觉系统以由下至上的方式识别芯片,所述芯片位置处理单元根据所述机器视觉系统发送的数据获得键合前芯片的位置和键合后芯片的位置。所述倒装检测一体化装置将芯片位置的测量装置与倒装设备结合,使芯片完成键合的同时完成芯片位置的在线测量,测量数据可导出至曝光工艺,减少了曝光工艺的芯片位置测量时间,提高了生产效率。

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