封装载板结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810465360.7
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48
申请日期：
2018-05-16
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	封装载板结构及其制造方法
申请号	CN201810465360.7	申请日期	2018-05-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-26	公开/公告号	CN110504238A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	谢育忠;简俊贤;陈裕华
代理机构	北京中誉威圣知识产权代理有限公司	代理人	席勇;周勇

摘要

本发明公开了一种封装载板结构及其制造方法，封装载板结构包含绝缘基板、第一线路层、第二线路层、导电通孔、第一导电垫、第二导电垫、第一绝缘层、第一导电结构、第二导电结构以及封装层。第一和第二线路层分别位于绝缘基板的上表面和下表面。导电通孔贯穿绝缘基板且电性连接第一线路层与第二线路层。第一导电垫和第二导电垫电性连接第一线路层。第一绝缘层覆盖绝缘基板并暴露出第一及第二导电垫。第一和第二导电结构分别位于第一和第二导电垫上。第二导电结构的高度大于第一导电结构的高度。封装层覆盖绝缘基板的下表面与侧壁。制造此晶片封装结构的方法可以降低成本。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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