一种芯片涂胶机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020340579.7
IPC分类号：B05C11/10
申请日期：
2020-03-18
申请人：
无锡凡华半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片涂胶机
申请号	CN202020340579.7	申请日期	2020-03-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C11/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C11/00 在B05C 1/00至B05C 9/00中没有专门列入的部件、零件及附件（B05C 19/00优先；操纵及夹持工件的方法入B05C 13/00；设备的屏蔽、喷雾装置入B05C 15/00）〔2〕 B05C11/10 液体或其他流体的存贮、供给或控制，过量液体或其他流体的回收	IPC分类号	B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	无锡凡华半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区北区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡凡华半导体科技有限公司	当前权利人	无锡凡华半导体科技有限公司
发明人	邵圣
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种芯片涂胶机，包括胶罐、涂胶机本体以及机架，所述机架包括面板和托板，所述胶罐的上端口安装有抽气机构，所述抽气机构包括方筒，所述方筒的内腔固定连接有安装板，所述安装板的中部固定连接有贯穿的套管，所述套管内滑动连接有活塞，所述活塞的上侧中部焊接有U形的支架，所述支架通过销轴铰接有连杆，所述方筒的内腔顶部安装有U形的安装架，所述安装架转动连接有曲轴，所述连杆的上端与曲轴的轴颈铰接。使用时，利用抽气机构抽走胶罐内一部分空气，所以胶罐内存在一定的真空度，胶液中的气泡会逐渐上浮，胶泵抽取底部的胶液，就不存在气泡，提高涂胶质量和产品质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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