一种铜箔激光开孔系统及开孔工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201910432679.4
IPC分类号：B23K26/382;B23K26/70
申请日期：
2019-05-23
申请人：
浙江大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种铜箔激光开孔系统及开孔工艺
申请号	CN201910432679.4	申请日期	2019-05-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-07-19	公开/公告号	CN110026695A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	程远;姚悦;韩屾;尤方杰;姜子玮;胡春永;王宏涛;刘嘉斌
代理机构	杭州宇信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	梁群兰

摘要

本发明公开了一种铜箔激光开孔系统，该系统结合激光打孔装置以及水冷装置，在进行激光打孔的同时通过水冷装置进行水冷工艺。其中水冷装置包含连通器、水冷箱以及水泵；连通器和水泵分别连接水冷箱，连通器用来保持水冷箱内水面高度的平稳，水泵用于在激光进行打孔期间使水冷箱内的水以一定速度平稳流动。激光打孔装置设置于水冷箱上方，铜箔经运送至水冷箱，在水冷箱内经位于水冷箱上方的激光打孔装置完成铜箔的激光打孔后，传送出水冷箱。激光打孔期间铜箔保持在水冷箱水面以下2‑3cm处，且水冷箱内水通过水泵保持匀速的流动以促进冷却。本发明将水冷与激光打孔结合，有效对打孔过程中所产生的热量进行耗散，从而提高多孔铜箔的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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