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基材展平装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820204365.6
  • IPC分类号:B65H23/00;B65H23/34
  • 申请日期:
    2008-11-25
  • 申请人:
    广东东南薄膜科技股份有限公司
著录项信息
专利名称基材展平装置
申请号CN200820204365.6申请日期2008-11-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65H23/00IPC分类号B;6;5;H;2;3;/;0;0;;;B;6;5;H;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人广东东南薄膜科技股份有限公司申请人地址
广东省汕头市龙湖区珠津工业区玉津南路9号东南工业城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东东南薄膜科技股份有限公司当前权利人广东东南薄膜科技股份有限公司
发明人蔡旭楠;林晓新
代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司代理人俞诗永
摘要
一种基材展平装置,包括辊体,所述辊体的圆周面上包裹橡胶层,其特征在于:所述橡胶层上设有多个环形展平片,各环形展平片均套设在橡胶层上,各环形展平片从辊体的中段分别向辊体的两端依次排列。所述环形展平片底端固定在橡胶层上,位于辊体左侧的环形展平片的顶端偏向辊体的右侧,位于辊体右侧的环形展平片的顶端偏向辊体的左侧。本实用新型对照现有技术的有益效果是,由于设有环形展平片,因此展平效果好,并且基材表面不会产生任何变形,尤其适用于高阻隔膜的展平。

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