一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线

发明专利无效专利

申请号：
CN201410066239.9
IPC分类号：H01Q13/02;H01Q19/04;H01Q1/38
申请日期：
2014-02-26
申请人：
中国工程物理研究院电子工程研究所

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著录项信息

专利名称	一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线
申请号	CN201410066239.9	申请日期	2014-02-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103811876A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/02 波导喇叭	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人	中国工程物理研究院电子工程研究所	申请人地址	四川省绵阳市绵山路64号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所	当前权利人	中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人	邓小东;熊永忠
代理机构	成都顶峰专利事务所（普通合伙）	代理人	杨俊华

摘要

本发明公开了一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片?介质填充喇叭天线，解决了片载天线辐射效率低、难以端射，以及喇叭天线尺寸大、难以组阵等问题。该喇叭天线包括片载天线，与片载天线连接的矩形波导，与矩形波导连接的喇叭天线，所述片载天线与矩形波导之间还连接有过渡腔体，所述矩形波导的窄边与片载天线的极化方向一致，使得矩形波导于主模（TE10模）工作，过渡腔体、矩形波导、喇叭天线均填充有介质，且矩形波导与喇叭天线填充的介质相同。本发明采用LBE工艺将片载天线的硅衬底刻蚀掉，可产生端射，而且提高了片载天线的辐射效率，减小了矩形波导的尺寸和喇叭的尺寸，达到了组阵的要求，适合大规模推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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