一种半导体设备用冷却盘装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510424217.X
IPC分类号：G05G5/02;F25B21/02
申请日期：
2015-07-17
申请人：
沈阳芯源微电子设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体设备用冷却盘装置
申请号	CN201510424217.X	申请日期	2015-07-17
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-01-25	公开/公告号	CN106354195A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G05G5/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G05 控制；调节 G05G 只按机械特征区分的控制装置或系统（“Bowden”或类似的机构入F16C 1/10；不专用于本类的传动装置或机构入F16H；传送旋转运动的齿轮装置的变速或反向机构入F16H 59/00至F16H 63/00） G05G5/00 防止、限制或恢复控制机构的零部件运动的装置，例如锁定控制构件（G05G 17/00优先）〔5〕 G05G5/02 防止控制构件发生不希望移动的装置，此构件能以两个或多个单独的步骤或方式移动，例如限制为逐步移动或按特定的顺序移动（G05G 5/28优先）	IPC分类号	G;0;5;G;5;/;0;2;;;F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	沈阳芯源微电子设备有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司	当前权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司
发明人	尹硕
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	何丽英

摘要

本发明涉及半导体生产设备，具体地说是一种半导体设备用冷却盘装置。包括第一冷却盘体、第二冷却盘体、半导体制冷片及弹簧压紧机构，其中第一冷却盘体和第二冷却盘体通过多个弹簧压紧机构连接，并边缘处密封连接，所述半导体制冷片设置于第一冷却盘体和第二冷却盘体之间的密封腔体内。靠近每个所述弹簧压紧机构均设有一个相对位置固定装置。本发明使半导体制冷片受力均匀，进而不易损坏，保证冷却盘的工艺性能指标及使用性能，增加了冷却盘结构的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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