一种物联网芯片的安装结构

1.一种物联网芯片的安装结构，包括安装座（1）和限位框（2），其特征在于：所述限位框（2）安装于安装座（1）上表面，所述限位框（2）内部均开设有伸缩槽（4），所述伸缩槽（4）一侧壁开设有若干通孔（9），所述伸缩槽（4）内表面连接有记忆弹簧（5），所述记忆弹簧（5）一端连接有连接板（6），所述连接板（6）一表面固定连接有卡块（7），所述卡块（7）的位置与通孔（9）相适应，所述伸缩槽（4）内部转动连接有转板（11），所述转板（11）的位置与连接板（6）相适应，所述卡块（7）底面设置有缓冲垫（8）。
2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述伸缩槽（4）内表面固定连接有若干固定杆（10），所述转板（11）与固定杆（10）转动配合。
3.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述限位框（2）内部还开设有两组调节槽（12），所述调节槽（12）与伸缩槽（4）连接，所述调节槽（12）内部转动连接有双向螺纹杆（13），所述双向螺纹杆（13）周侧面螺纹配合有两组推块（14），所述推块（14）的位置与转板（11）相适应。
4.根据权利要求3所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述调节槽（12）一侧壁转动连接有转杆（15），所述转杆（15）一端安装有主动齿（16），所述双向螺纹杆（13）周侧面安装有从动齿（17），所述主动齿（16）与从动齿（17）啮合。
5.根据权利要求4所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述转杆（15）另一端安装有旋钮（18）。
6.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述安装座（1）内部设置有散热板（19）。
7.根据权利要求1所述的一种物联网芯片的安装结构，其特征在于，所述安装座（1）内部安装有两组风机（20），所述安装座（1）上表面开设有若干散热槽（22），所述安装座（1）相对两侧壁均开设有若干进风口（21）。

一种物联网芯片的安装结构\n技术领域\n[0001] 本实用新型属于安装结构技术领域，特别是涉及一种物联网芯片的安装结构。\n背景技术\n[0002] 物联网设备是指通过各种的信息。全球定位。红外感应器、射频识别技术等各种装置和技术，实时采集和监控各种需要的信息，在通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人之间的连接，从而实现对物品和过程的智能化识别可控制，物联网是一个基于互联网等信息作为承载体的技\n[0003] 术手段。\n[0004] 现有的物联网设备通常需要对其处理芯片进行安装，但是芯片在安装过程中需要用到多组螺栓对其限位固定，安装效率低，并且后期维护时不方便拆卸，同时现有的结构散热性一般；因此，提出一种物联网芯片的安装结构。\n实用新型内容\n[0005] 本实用新型的目的在于提供一种物联网芯片的安装结构，解决现有的物联网设备通常需要对器处理芯片进行安装，但是芯片在安装过程中需要用到多组螺栓对其限位固定，安装效率低，并且后期维护时不方便拆卸，同时现有的结构散热性一般的问题。\n[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：\n[0007] 本实用新型为一种物联网芯片的安装结构，包括安装座和限位框，所述限位框安装于安装座上表面，所述限位框内部均开设有伸缩槽，所述伸缩槽一侧壁开设有若干通孔，所述伸缩槽内表面连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧一端连接有连接板，所述连接板一表面固定连接有卡块，所述卡块的位置与通孔相适应，所述伸缩槽内部转动连接有转板，所述转板的位置与连接板相适应，所述卡块底面设置有缓冲垫；通过限位框对芯片进行安装，芯片下压，卡块受到挤压，被压入伸缩槽内，当芯片完全装配后，记忆弹簧复位将卡块弹出，卡块弹出后，对芯片进行限位，避免芯片安装后脱落，提升了芯片安装的效率；再旋转旋钮，带动转杆旋转，转杆带动主动齿转动，主动齿带动从动齿旋转，从动齿带动双向螺纹杆旋转，使两组推块呈对称位移，推块推至伸缩槽处，推块将转板卡死，转板另一端顶住连接板，从而使卡块的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装；后期需要对芯片拆卸更换或维护时；逆方向转动旋钮，收回推块，推块脱离转板，再将卡块压入伸缩槽中，即可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；通过设置缓冲垫，有效地对芯片进行保护，减少芯片的磨损。\n[0008] 所述伸缩槽内表面固定连接有若干固定杆，所述转板与固定杆转动配合。\n[0009] 所述限位框内部还开设有两组调节槽，所述调节槽与伸缩槽连接，所述调节槽内部转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆周侧面螺纹配合有两组推块，所述推块的位置与转板相适应。\n[0010] 所述调节槽一侧壁转动连接有转杆，所述转杆一端安装有主动齿，所述双向螺纹杆周侧面安装有从动齿，所述主动齿与从动齿啮合。\n[0011] 所述转杆另一端安装有旋钮。\n[0012] 所述安装座内部设置有散热板。\n[0013] 所述安装座内部安装有两组风机，所述安装座上表面开设有若干散热槽，所述安装座相对两侧壁均开设有若干进风口；通过设置散热板和风机，可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性。\n[0014] 本实用新型具有以下有益效果：\n[0015] 本实用新型通过设置限位框、伸缩槽、记忆弹簧、卡块和通孔，可快速对芯片安装，提升了芯片安装的效率；通过设置固定杆、转板、双向螺纹杆、推块、主动齿和从动齿，使卡块的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装，并且后期可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；通过设置散热板和风机，可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性。\n[0016] 当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。\n附图说明\n[0017] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0018] 图1为一种物联网芯片的安装结构的等轴侧立体结构示意图；\n[0019] 图2为一种物联网芯片的安装结构的前视结构示意图；\n[0020] 图3为图2中A‑A剖面结构示意图；\n[0021] 图4为图3中B‑B剖面结构示意图；\n[0022] 图5为图4中D部分局部放大图；\n[0023] 图6为图3中C‑C剖面结构示意图。\n[0024] 附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、安装座；2、限位框；4、伸缩槽；5、记忆弹簧；6、连接板；7、卡块；8、缓冲垫；9、通孔；10、固定杆；11、转板；12、调节槽；13、双向螺纹杆；\n14、推块；15、转杆；16、主动齿；17、从动齿；18、旋钮；19、散热板；20、风机；21、进风口；22、散热槽。\n具体实施方式\n[0025] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。\n[0026] 在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。\n[0027] 请参阅图1‑图6所示，本实用新型为一种物联网芯片的安装结构，包括安装座1和限位框2，限位框2安装于安装座1上表面，限位框2内部均开设有伸缩槽4，伸缩槽4一侧壁开设有若干通孔9，伸缩槽4内表面连接有记忆弹簧5，记忆弹簧5一端连接有连接板6，连接板6一表面固定连接有卡块7，卡块7的位置与通孔9相适应，伸缩槽4内部转动连接有转板11，转板11的位置与连接板6相适应，卡块7底面设置有缓冲垫8；通过限位框2对芯片进行安装，芯片下压，卡块7受到挤压，被压入伸缩槽4内，当芯片完全装配后，记忆弹簧5复位将卡块7弹出，卡块7弹出后，对芯片进行限位，避免芯片安装后脱落，提升了芯片安装的效率；再旋转旋钮18，带动转杆15旋转，转杆15带动主动齿16转动，主动齿16带动从动齿17旋转，从动齿\n17带动双向螺纹杆13旋转，使两组推块14呈对称位移，推块14推至伸缩槽4处，推块14将转板11卡死，转板11另一端顶住连接板6，从而使卡块7的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装；后期需要对芯片拆卸更换或维护时；逆方向转动旋钮18，收回推块14，推块14脱离转板11，再将卡块7压入伸缩槽4中，即可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；通过设置缓冲垫8，有效地对芯片进行保护，减少芯片的磨损。\n[0028] 伸缩槽4内表面固定连接有若干固定杆10，转板11与固定杆10转动配合。\n[0029] 限位框2内部还开设有两组调节槽12，调节槽12与伸缩槽4连接，调节槽12内部转动连接有双向螺纹杆13，双向螺纹杆13周侧面螺纹配合有两组推块14，推块14的位置与转板11相适应。\n[0030] 调节槽12一侧壁转动连接有转杆15，转杆15一端安装有主动齿16，双向螺纹杆13周侧面安装有从动齿17，主动齿16与从动齿17啮合。\n[0031] 转杆15另一端安装有旋钮18。\n[0032] 安装座1内部设置有散热板19。\n[0033] 安装座1内部安装有两组风机20，安装座1上表面开设有若干散热槽22，安装座1相对两侧壁均开设有若干进风口21；通过设置散热板19和风机20，可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性。\n[0034] 如图1‑图6所示本实施例为一种物联网芯片的安装结构的使用方法：通过限位框2对芯片进行安装，芯片下压，卡块7受到挤压，被压入伸缩槽4内，当芯片完全装配后，记忆弹簧5复位将卡块7弹出，卡块7弹出后，对芯片进行限位，避免芯片安装后脱落，提升了芯片安装的效率；再旋转旋钮18，带动转杆15旋转，转杆15带动主动齿16转动，主动齿16带动从动齿17旋转，从动齿17带动双向螺纹杆13旋转，使两组推块14呈对称位移，推块14推至伸缩槽\n4处，推块14将转板11卡死，转板11另一端顶住连接板6，从而使卡块7的位置被锁死，极大地保证了芯片安装后的稳定，无需运用大量的螺栓，就可快速稳定的将芯片安装；后期需要对芯片拆卸更换或维护时；逆方向转动旋钮18，收回推块14，推块14脱离转板11，再将卡块7压入伸缩槽4中，即可快速解除对芯片的限位，快速对芯片拆卸；散热板19和风机20可以快速对芯片散热，保证芯片运行的稳定性；进风口21保证风机20的稳定运行；风机20型号为PM7003。\n[0035] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。\n[0036] 以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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